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2008.08.04

週末の作業とか

もう先週なんだけど懸案だった連れ合いへのプレゼントをようやく納品。

本人曰く『他に思いつかなかったから半分ネタで』って事だったんだけど、夏場はキューブ PC には辛い季節だし、特に連れ合いのマシンはネトゲ用に我が家で最速のスペック。大きくなっても良いって事だったんでマイクロ ATX で最新のちょっと前くらいのスペックで久々の自作。
先ず近所のショップにあったケースの中から、デザインが良くて静かそうなコレをチョイス。マザボは特売になってたコレを。石は Core2Duo で L2 は少ないけど FSB1066 中では最速の E7200 をチョイス。意外と安くなってたし。メモリも安いから取り敢えず過不足無いだろう 2G 乗っけて、グラボには ZOTAC の GeForce 8600 GTS 搭載モデルを。これで4万とちょっとだからホントに安くなったもんだよなぁ。
バルクだったんでメモリの相性保障だけは付けたけど、特に問題も無く一発動作。最近の CPU はコア欠けの心配も無くて組むのは楽ちん。OS 入れて各種ドライバを読み込ませ、最低限の設定をしたら引渡し。速いくせに静かで気に入ってくれた様で一安心。今回は HDD を手持ちで済ませたから最新のタマを使えばもうちょっと速くなるかも?
サクサク動くさまを見てたら自分のマシンも新調したくなっちゃったけど、動画を編集する時くらいしかスペックは必要無いんで、今のノート用 CPU 使った静穏マシンにもうちょっと頑張って貰うのが現実的なんだろうなぁ。

で、合間に自分のテリトリーではアンプのヒートシンク交換なんぞを。
Enesc_01
タムギアやMシャーシで活躍中の enESC25 のカー用バージョン。それに向かって左側、ちょっと前からバルクで出てるヒートシンクを取り付け。右側のノーマルヒートシンクは硬化型のシリコンで止まってるんで、慎重に剥がして古いシリコンを除去したのが上の画像。

油脂分を除去して新たに硬化型シリコンを塗布。
Enesc_02
何時も使ってるのが画像に写ってるサンハヤト製のシリコン。絶縁体なんではみ出しても問題は無いけど、硬化時間が長くなるんでこの程度塗布したらヒートシンクと合体。

ヒートシンクを載せて半日固定。
Enesc_03
この時期なら数時間で固まるけど、念の為1日くらいはそのままが良いかな?
刻印がヘリになってるけど、夏場は放熱能力が高いのに越した事は無いんで気にならない人にはお勧め。何よりピッタリフィットして安いし。

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Comments

なるほど、シリコンで固まっていたんですね。
白い物体でくっついていたので、怖くて外せませんでした。

Posted by: 参参参 | 2008.08.04 at 08:29

enESC の場合ですが、基盤とケースとは接着剤で、FET とヒートシンクとはシリコンで止まってますね。シリコンの接着力はあまり強くは無いんで、丁寧に外してやれば綺麗に外れますよ。

Posted by: ♂いぬ♂ | 2008.08.04 at 09:20

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